Вниманию читателей предлагается четвертая анонсированная в публикации [1] статья, посвященная электромагнитным помехам (ЭМП) и электромагнитной совместимости (ЭМС). Оригинальный материал [2] опубликован в выпуске [3], здесь он представлен с комментариями, дополнениями, уточнениями и пояснениями переводчика как соавтора предлагаемого варианта. Перевод выполнен с разрешения ITEM Media и автора материала. Тема этой статьи цикла — что делать при выявленных несоответствиях требованиям ЭМС.

Для соединения силовых полупроводниковых ключей и пассивных компонентов (L, С и т. д.) могут использоваться дорожки на печатных платах, а также медные или алюминиевые кабели и шины, в зависимости от уровней рабочих токов и напряжений. Кроме общих технических требований, например по изоляционным зазорам, плотности тока или тепловыделению, важной проблемой является обеспечение электромагнитной совместимости (EMC) приборов, коммутирующих большие токи с высокой скоростью. В этой связи особое значение приобретают характеристики цепей переключения, обладающих паразитными индуктивностями и емкостями и оказывающих решающее влияние на общее поведение системы. Современные быстрые силовые ключи (MOSFET, IGBT, SiC) неизбежно становятся источником электромагнитных помех (Electro Magnetic Interference, EMI). В статье описаны механизмы возникновения EMI и пути решения проблемы ЭМС.

Компании Infineon Technologies и TDK объединили свои усилия для разработки универсального интегрированного решения для инверторов, которые могут быть с успехом использованы в силовых агрегатах электромобилей и найти применение в широком спектре индустриальных приложений. Предложенная конструкция позволяет разработчикам быстро и легко проверять и реализовывать концепции самых различных приводов электродвигателей.

В статье обсуждаются три наиболее распространенные причины возникновения проблем обеспечения целостности питания и связанное c этим выполнение требований в части ЭМС. Также даны рекомендации, как избежать или минимизировать негативные проявления, возникающие из-за нарушений обеспечения целостности питания в проекте.

В предыдущей части публикации («Компоненты и технологии» № 7'2017) были рассмотрены принципы беспроводной передачи энергии и базовое схемотехническое решение. Во второй части мы сосредоточим внимание на проблемах, связанных с электромагнитными помехами (ЭМП), и вытекающих из этого вопросах соответствия устройств беспроводной передачи энергии большой мощности, которые работают в условиях индустриальной среды, требованиям по электромагнитной совместимости (ЭМС).

Гальваническая развязка предотвращает проникновение помех по постоянному и переменному токам между двумя частями одной системы, обеспечивая при этом беспрепятственное прохождение данных и подачу питания. Изоляция применяется в широком ряде приложений, в т. ч. с протяженными линиями связи, высокоскоростными сигналами, в прецизионных системах сбора и обработки данных, а также для повышения электробезопасности систем. В статье рассматриваются методы по обеспечению эффективной развязки в этих приложениях.

В этой публикации рассматривается, как технология Quiet-WIRE от компании Microchip обеспечивает помехозащищенность Ethernet-приложений в жестких условиях эксплуатации.

В статье рассматриваются способы использования гальванической развязки, позволяющей улучшить электромагнитную совместимость. Кратко описаны три технологии производства гальванических развязок и их основные отличия.